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 芯片浪潮 纳米工艺背后的全球竞争
 丛书名:
 责任者余盛
 ISBN978-7-121-45715-9 索书号:F416.63 8500 ZAFU (找书请记录索书号)
 中图分类F416.63 价格:89.00
 出版地北京 主题词:芯片
 文献类型:图书 出版时间:2023
 出版社:电子工业出版社
摘要(Abstract)
本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史,以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础,刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程,以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。
          
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馆藏地条码号馆藏号密集架号借出时间应还日期状态
暨阳主库 (暨阳学院图书馆主库) 7319823273198232 2025-09-06 09:56:542025-11-07 已借出
 
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